工研院經資中心（IEK）發表「半導體產業科技人才供需調查」成果，預估2005～2007年半導體產業所需人才約為3萬7500人，其中，以碩士學歷為該產業人才需求主流，而名校畢業生仍時廠商最愛。該項調查指出，半導體產業人才職務需求，IC設計廠商對於研發人才的需求較高、IC製造廠商則對於工程人才的需求偏高。在職務類別需求排名上，前三名分別為IC設計工程師、先進製程研發工程師與PCB機版設計工程師。

在學歷方面，以碩士需求量最大，尤以2005年及2007年為最，而2006年以後在各廠商對碩士需求偏高的影響下，大學生則可能會出現供過於求的情況發生。在學校、科系方面，IC各大廠偏好台大、清大、交大與成大等名校畢業生且需求量高，科系則以電子電機科系為當紅炸子雞，尤其是IC封測業人才需求最高，約佔50～60％，其次為IC製造，約佔30％。

調查中也表示，我國教育體系在未來三年所能供給的人才，大約為2萬1800人，而衡量整體未來景氣與半導體產業發展情形，為縮減教育供給與產業需求的缺口落差，工研院IEK針對這項調查數據提出策略建議，包括在教育（國防役）、海外延攬與培訓人才策略目標上，初步設定缺口彌補目標人數為1200人。

IEK這份的這次調查由行政院科技顧問組委託進行，主要是針對IC設計、IC製造、IC封裝與IC測試產業進行人力需求與供給調查與推估。工研院IEK政策組博士許瓊文表示，台灣不但將成為全球12吋晶圓廠的重鎮，IC封測委外需求趨勢與高階封裝的帶動，也讓封裝業者邁入封裝架構設計服務的競爭導向，再加上IC設計業產值持續增加且競爭激烈，都是讓半導體人才需求提升的主要原因。