經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢。

經濟部攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」成果。

其中群創光電率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產，已吸引國際半導體客戶青睞，拓展面板級扇出型封裝商機，搶占全球半導體封裝市場，預估未來可創造出千億元以上產值。

經濟部技術處邱求慧表示，台灣面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線因應用侷限，產能無法填滿，如目前中小尺寸生產主力為G5以上，舊世代G3.5產能面積只有G5的一半，生產競爭力低且不具經濟效益。

然而，因應近年來AI的興起與晶片微縮化趨勢，扇出型封裝技術已成為市場主流，如晶圓級封裝（<1μm）、PCB封裝（20μm~50μm）等，但在2μm~10μm的解析度市場仍有產能缺口。技術處因此認為，面板舊產線其實很適合用來發展半導體產業的封裝產品，且在成本上具有優勢。

在產業轉型升級、彎道超車的契機下，技術處自2017年開始陸續投入N.T. 17億元，由法人科專率心布局開發「面板級扇出型封裝」核心技術，並以A+淬鍊計畫協助面板廠商解決關鍵問題，如降低基板翹曲及大面積高均勻性電鍍技術等，協助廠商加速進行量產，未來預估可創造出1,000億元以上的年產值，共同推進面板與半導體產業互利雙贏。

工研院電光系統所副所長李正中進一步指出，受惠於智慧手機、物聯網、AI人工智慧運算帶動高階製程技術日新月異，依研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元、年複合成長率為10.6%。

為及早因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術可提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統尺寸，成為應對異質封裝整合挑戰的不二之選。工研院與群創光電也為此致力推動面板產業轉型升級，以面板級扇出型封裝技術，協助群創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低；同時透過電鍍模擬技術，協助建置大面積電鍍設備，大幅縮短製程參數的試誤與調整。

除可滿足中高階IC封裝的需求外，更可沿用70%以上既有的設備，有效提升終端產品良率，具更大成本優勢。未來將可藉由垂直整合切入封裝產品供應鏈，或進一步跨足車用半導體、5G通訊、物聯網設備，提高先進面板級IC封裝製程技術關鍵材料自主化，締造翻倍價值。

群創光電總經理暨營運長楊柱祥表示，在經濟部技術處A+計畫支持下，群創光電成功跨足半導體先進封裝領域，串聯從IC設計、晶圓製造到系統廠等半導體先進封裝產業鏈；並打造出全球首條FOPLP封裝應用產線，以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積將是12吋玻璃晶圓的7倍。

工研院與群創光電因此共同克服減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。希望為舊世代面板廠創新價值，進而讓生活更智慧，更豐富。