由经济部主导，结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示，期盼透过研发联盟的成立，整合各界研发能量及政府相关资源，提升国内三五族半导体的自主技术能力，进而成为全球「三​​五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇。

三五族半导体又称为化合物半导体，是有别于矽晶圆半导体的产品。三五族半导体具有高频、低杂音、高效率以及低耗电等特性，2002年全球市场规模约20亿美元，预估2005年时可成长一倍，达到42亿美元；台湾具有相当利基可切入这个市场。

称为「三五族半导体」，是因为这些半导体是由在化学周期表里三价元素（例如錋、铝、镓、铟、铊）以及五价元素（例如氮、磷、砷、锑、铋）组成的，例如砷化镓，就是占三五族半导体市场九成五市场的产品。三五族半导体可以应用在光纤通讯、无线通讯、卫星通讯等商业用途，甚至可以用在国防用的光侦器等产品上。

该联盟的成员包括汉威、宏捷、全球、稳懋等四家晶圆厂、志圣等八家设备制造厂、宇通等二家后段构造测试厂，以及成大、交大、工研院等三个研究单位，可以说是垂直与水平整合了国内晶圆与半导体厂的相关资源。

该联盟召集人、志圣工业董事长梁茂生评估，该联盟的成立预期可将我国半导体设备的自制率，从目前的6％提升12％以上，未来更可望带动包括矽晶圆、LCD制程、奈米元件等产业超过120亿元的投资。