物联网的兴起，不仅带动了众多联机技术的发展，也连带得使诸多传感器技术趁势而起，传感器加上联机技术，才有办法实现物联网的真正愿景。 就半导体供货商而言，强化相关解决方案的火力，成了绝对必要的作法。 国外半导体大厂，像是TI（德州仪器）、NXP（恩智浦半导体）与ST（意法半导体）等，都可以说是代表业者。

左起为：讯芯电子科技董事长暨总经理徐文一、Dialog企业开发资深副总裁Mark Tyndall、光宝集团董事长宋恭源、敦宏科技总经理黎世宏

当然，其他的国际半导体业者也没有闲着，过去专精于电源管理的Dialog（戴乐格半导体）在近期切入蓝牙技术后，在物联网、穿戴式与智能型手机等市场，都有相当大的斩获，此次也公开宣布，入股台湾传感器大厂敦宏科技，股份比重为40%，一举成为敦宏科技最大的股东。 而敦宏董事会的五席董事中，就有两席为Dialog的一线高阶主管，分别为执行长Jalal Bagherli与企业开发资深副总裁Mark Tyndall。此次的入股计划，不仅有Dialog入股，国内封装大厂讯芯科技也拥有敦宏15%以上的股份，该公司擅长的领域为封装技术，所以两家无晶圆半导体公司，各拥自身的技术优势，配合第三方的封装业者，便能形成三赢的理想局面。

敦宏科技总经理黎世宏谈到，敦宏科技自敦南科技独立为全资子公司后，思考的就是下一步是什么。可以确定的是，既然各项技术无法整合在单一芯片上，所以我们必须以平台式概念来思考客户的需求，除了封装技术能将不同芯片加以整合在同一封装内，来满足客户需求外，同时敦宏也与诸多半导体业者有相当密切的合作关系，像是联发科与高通这类应用处理器业者便是相当重要的合作伙伴，无独有偶的是，专精电源管理芯片的Dialog，也与联发科这类业者， 有相当密切的合作关系。

Mark Tyndall也表示，Dialog与敦宏科技双方已经合作了有一年半左右的时间。 此次的合资计划，相中了台湾的研发能量优于大陆半导体产业。 再者，台湾也有相当完整的生态系统。 黎世宏补充说明指出，本来Dialog与敦宏科技并无太多交集，只是因为双方共同为了满足客户的设计需要，才开始有了许多的交流。

或许是因为合资计划才刚宣布，黎世宏对于接下来的产品蓝图有诸多保留，仅说明了因应客户需求，配合讯芯科技的封装技术，敦宏可以满足客户不同的产品需求。 不过，身为最大股东的Dialog，Mark Tyndall则是透露，既然Dialog在电源管理与蓝牙技术，可以用单一芯片的作法，交货给客户，接下来就是会将目光放在传感器上，并加以优化整体解决方案。