日前联电执行长张崇德接受媒体采访时表示，由于半导体IDM制造大厂面临庞大的价格竞争压力，再加上联电0.13微米铜制程发展顺利，目前包括升阳的微处理器、通讯大厂Viesse与AMCC的数字信号处理器等产品，据了解都已决定在联电投产。

根据了解，全球第二大CPU公司超威因为高阶产能不足，已对联电承诺，新一代的部份CPU产品将交由联电生产。此举不仅将大幅提高毛利，且这次的合作也带来高度的指针意义。