又一家逻辑芯片大厂完成技术认证，专业植凸块厂悠立半导体也于日昨表示，近期内已完成智霖低熔点(eutectic)锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品，悠立将以此做为对抗不景气的利器。

智霖新推出的Virtex II FPGA系列芯片已决定下单联电生产，而为了降低生产成本，智霖也将后段封装测试业务委由台湾业者代工，由于这次推出的产品采用高阶的覆晶封装(FlipChip)，因此智霖也首次在台寻找锡铅凸块代工伙伴。

国内几家专业植凸块业者如慎立、悠立、颀邦等，虽然拥有锡铅凸块技术，但因市场上采用覆晶封装的产品并不多，使得这些业者大多着重经营应用于LCD驱动IC上的金凸块业务。外界预测，未来会使用锡铅凸块的厂商将比使用金凸块业务的单位要抢手，也比较有竞争优势。

业者表示，半导体景气不振，下游封装厂近来营运情况十分艰困，不过在封装订单大幅缩水之际，唯独锡铅凸块与覆晶封装市场仍维持一定的成长，由于植凸块技术门坎高，不是买几台打线机就可开始经营，因此相对上毛利也比传统打线封装高出许多。随着近来上游大厂新推出产品纷纷采覆晶封装，锡铅凸块将会成为下半年封装厂对抗不景气最佳利器之一。