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STATS-ChipPAC躍升第三大封測廠 放眼中國市場 (2004.08.08)
新加坡半導體封測廠STATS與美商ChipPAC已正式宣布完成合併，新公司名為STATS-ChipPAC，預計該新公司今年營業額可達10億美元。並將取代矽品精密成為僅次於日月光、Amkor的全球第三大封測廠
IDM廠封測委外代工成趨勢　國內業者受惠 (2003.04.15)
整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單
台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係
晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。 悠立半導體指出


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