四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单。

日月光与恩智浦在中国苏州合资的封测厂，日月光预计持有六成股权，另四成由恩智浦拥有。该合资厂一旦获准投产，日月光将直接接收苏州厂产能及恩智浦的订单。

硅品西进大陆设厂不甚顺利，其苏州设厂，日前虽提出变更营业项目，却惨遭相关单位退件。硅品重提申请案，硅品董事长林文伯表示，经济部都让日月光中国大陆设厂，如果不让硅品过去，恐有失公平性。而硅品苏州厂二厂在近期也兴建完成，后续可建置的产能甚为可观。

华新集团旗下的封测厂华东科技目前也在苏州设有厂房，主力为CMOS影像传感器模块封测，也完成了二厂的兴建工程，在打线机封测获政府许可能够合法西进后，华东可望成台湾内存封测业，首家正式西进设厂的业者。

超丰最初在吴江设立封测厂巨丰电子，除低阶导线架封测生产线外，也将扩充诸多消费性电子产线采用的其他业务。超丰以台湾的营运经验登陆，假以时日必定可成为中国大陆消费性芯片的封测厂龙头。