为提升12吋晶圆生产效率，联电强化单晶圆制程生产能力，与台湾应用材料就12吋晶圆制造展开进一步合作。联电采用应用材料的相关机台，生产0.15微米制程的芯片，在12吋厂的投资及研发上取得领先地位。

联电12A厂副厂长廖宽仰于日前表示，12A厂大部分机台在今年3、4月时迁进，联电过去在8吋晶圆制造上，即采用台湾应用材料的单晶圆制程设备，目前将该经验移植到12吋晶圆上，联电12A厂初期生产0.18微米的128Mb DRAM等产品。