矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内，该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域。

ARM发表全新晶片内建互连技术，能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求。

能使最新ARM架构的SoC不仅能提供市面上最高的数据吞吐量，并同时能够使终端到云端的传输维持业界最低的延迟率。

ARM系统与软体事业部总经理Monika Biddulph表示，各界对云端商业模式的需求促使服务业者必须在其基础设施中配置更多高效率运算功能。他指出，ARM针对SoC开发的全新CoreLink系统IP，以ARMv8-A架构为基础，具备高度的弹性，无缝整合异构运算与加速功能，在电力与空间的限制下，于运算密度与作业负载两端之间找到最佳的平衡点。

第三代CoreLink互连基础产品兼顾了效能与低功耗的优势，使网路终端到云端的任何一节点都能具备高效率的运算功能，将进一步推展智慧弹性云(Intelligent Flexible Cloud, IFC)的演进。

ARM表示，为配合最新ARM Cortex-A处理器进行优化的CoreLink CMN-600与CoreLink DMC-620是业界唯一针对ARMv8-A架构打造的完全互连骨干IP解决方案。设计师与系统工程师能采用原生ARM AMBA 5 CHI介面，利用这类针对高效能晶片内部通讯设计的业界标准，支援1至128个Cortex-A CPU (32个丛集)的扩充弹性，打造各种高效能SoC设计。

此外，该优势与特色还包括了以全新架构达到更高的时脉频率(2.5 GHz以上)以及降低50%的延迟、提升5倍的吞吐量及超过1 TB/s的持续频宽、全新Agile System Cache技术具备智慧快取配置功能，借以提升处理器、加速、以及传输介面之间的资料分享能力，以及支援CCIX开放业界标准，符合互连多重晶片处理器与加速器的连结规范，最后，CoreLink DMC-620内含整合式ARM TrustZone 安全功能，并支援1至8通道的DDR4-3200记忆体与3D堆叠式DRAM记忆体，每个通道最高支援1TB的容量。

至于，ARM Socrates 系统IP tooling 方案，则可协助业者加速推出各种整合ARM互连骨干IP的SoC设计产品。内建于CoreLink Creator的ARM智能技术不仅会自动建构可扩充的客制化互连网路，甚至能在数分钟内产生RTL。而在自动化AMBA连结方面，ARM Socrates DE则能快速设定与连结各个IP模块。