据工商时报消息，半导体封测市场持续热络，国际IDM及IC设计公司为六月起旺季准备的新产品，已经在近几日陆续下单，包括网络通讯芯片、光储存芯片、LCD驱动IC等都已见大量，封测业者确定五月接单旺季已经来到，而封装基板、晶圆测试探针卡（Probe Card）等封测基材市场也出现产能吃紧现象。

据工商时报消息，国内封测大厂日月光、硅品等五月以来接单情况已上轨道，同时，日本、美国IDM厂新款芯片封测代工订单开始到位，让封测厂昨日开始大量买进基板、导线架、晶圆测试卡等封测基材。据封测基材厂商表示，芯片厂商准备第三季旺季需求的新款产品，计划六月开始在通路上铺货，由于看好第三季企业换机潮需求，绘图芯片、网络通讯芯片、LCD驱动IC、光储存芯片、内存等产品，成为近期封测厂接单量成长最大的产品线。

其中以绘图芯片及通讯芯片为主的逻辑IC封测订单数量最大，一线大厂日月光、硅品五月份闸球数组封装（BGA）、覆晶封装（Flip Chip）产能利用率已达九成，自然大量买进基板材料；以LCD驱动IC为主的飞信、颀邦也接单畅旺，卷带材料供给又告吃紧；内存产品则以闪存为主，包括日月光、京元电、硅品等相关封装产能也都吃紧，缺货严重的导线架也酝酿再涨价。

此外，由于日本IDM厂如东芝、富士通、瑞萨科技（Renesas）等，已决定将内存晶圆测试全部委外代工，目前国内拥有最大测试产能的日月光旗下福雷电、京元电等二家业者，昨日大量采购晶圆探针卡，准备应付旺季需求来临，二家测试大厂订单排程已满至九月底，福雷电、京元电第二季晶圆测试出货量均超过25万片以上，第三季则会达40万片水平。