身为全球塑胶模流分析软体领导品牌，科盛科技（Moldex3D）日昨（25日）举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16，帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外，也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师，分享成功的产品设计制造案例和致胜之道。

科盛最新版Moldex3D R16，可帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先

这场会议云集国内业界知名CAE专家及数百名Moldex3D用户，聚焦塑胶成型产业的最新技术和全球发展，以及如何在工业4.0趋势下，打造数位化系统，深化创新和研发能量。活动议程精彩丰富，涵盖了从塑胶射出最基本的材料科学，到智慧制造注塑系统、利用电脑辅助技术解决制造问题的实务应用案例等。

科盛科技张荣语执行长、产品处许嘉翔总经理及多位技术主管亲临开讲，介绍科盛科技荣获ISO/IEC 17025认证的材料研究中心，为客户提供的优质材料量测服务，以及会议最大焦点━模流分析技术的革新产品Moldex3D R16。其中软体的求解器分析时间在此版本有亮眼的突破，提升充填及保压分析速度近20％-30％。此外，透过全新快速流动分析(Quick Flow)，用户可以迅速优化浇囗位置，缩短近15倍的模拟时间。许嘉翔表示，许多Moldex3D R16的新功能是因洞察客户需求而生，协助产业以最有效的方式，解决塑胶成型中的各种难题。

Moldex3D的用户遍及全球，其中更包括众多知名大厂，皆於开模制造前期透过Moldex3D的分析软体进行模拟预测，避免不必要的产品瑕疵和成本浪费，获得最隹化的产品设计。今年盛会中特邀Moldex3D的国际知名用户前来分享宝贵的真实案例，让与会者能够观摩切磋。

这些成功故事包括：世界知名的五金及电动工具商「Stanley Black & Decker」首席专案工程师━赖宏智博士藉由改善手持工具的缝合线、雾状表面等问题的经验分享，让产品达到所需规格和外观标准。全球最大的笔记型电脑制造商「广达电脑」黄承汉经理分享Moldex3D在3C电子产品的应用，并针对NBA件进行重点分析介绍；全球领先封装与测试制造大厂「日月光半导体」研发实验室的曾乙修??部经理则解说模流分析如何帮助IC封装产品获得高精度的产品品质。此外，会中还有塑胶射出制造厂商「君牧塑胶科技」分享如何以Moldex3D改善船外机滤油器翘曲问题之案例。

透过模拟技术与实务经验的结合，Moldex3D致力带给与会贵宾的知识能量和扎实应用，为本次会议最重要的目的。