专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场。联咏科技现有的摄影机SoC系列整合第三代CEVA-MM3101图像与视觉DSP，用于汽车DVR和监控系统，现已大批出货。

联咏科技下一代SoC部署CEVA用于智慧监控、无人机防碰撞系统和汽车安全的最新视觉处理器。

凭借整合CEVA-XM4作为其下一代SoC设计中的专用视觉处理器，联咏科技和其客户能够快速部署十分复杂的视觉演算法，以实现具有面部识别和认证功能的监控系统、无人机防撞系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)等先进应用。这些应用类型使用了CEVA在CEVA-XM4上实现深度学习任务的专用软体框架深层类神经网路(CDNN2)，并且在速度、功耗及记忆体频宽需求方面，都优胜于任何建基于GPU或CPU的系统。

联咏科技公司iVoT SBU助理副总裁陆忠立表示：「CEVA-XM4是用于图像和电脑视觉的出色处理器，具有卓越的性能、灵活性和功率效率，用于需要智慧视觉功能的应用。过去数年来，我们和CEVA公司在视觉处理领域成功合作，现在我们很高兴能扩大与CEVA公司的合作关系，并充分利用他们为我们的下一代SoC元件所实现的技术进步。」

CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona表示：「联咏科技将功能丰富、成本效益极佳的高品质摄影机SoC带入大众市场，在这方面拥有良好记录。我们很高兴与联咏科技共同工作，将我们的CEVA-XM4 和CDNN2技术加入他们即将推出的产品中，提供能够为任何摄像功能设备实现视觉意识的平台。」

CEVA的图像和视觉DSP CEVA-XM4可满足复杂的运算图像和电脑视觉应用的极端处理需求，例如视讯分析、扩增实境和ADAS。把这些性能密集任务从CPU和GPU卸载到高效的DSP，可大幅降低整体系统的功耗，同时提供全面的灵活性。这款平台包括一个专为处理此类复杂应用而开发的向量处理器和一个实现简便开发环境的丰富应用开发套件 (ADK)。CEVA ADK包括简化软体开发和整合工作的CEVA-Link、一套先进的软体发展工具和一系列专为这些DSP而最佳化的软体产品及程式库。针对以深度学习为目标的嵌入式系统，CEVA深层神经网路(Deep Neural Network, CDNN2)即时类神经网路软体框架简化了机器学习部署，功耗远远低于建基于GPU的先进系统。