据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片。联电内部预估，UMCi第1季月产能约为3000片，产能大量提升时点预计在下半年，届时对联电营收贡献将增加。

该报导指出，UMCi试产一年以来，为增快学习曲线，原本只在新加坡进行半导体金属层（metal layer）制程后段生产线（BEOL），直到后段制程稳定后，再装置氧化层（oxide layer）制程的前段生产线（FEOL）制程投片。

UMCi这次所谓的量产，应是指前、后段制程皆已开始全线投产，也象征了UMCi正跨入量产阶段的脚步。而联电所发布之新闻稿判断，目前在UMCi投单的3家客户，应为美商智霖（Xilinx）的FPGA、英飞凌的无线通信产品以及超威（AMD）的芯片组产品。

联电目前营运中的两座12吋厂分别为南科的12A及新加坡UMCi。联电今年预计斥资21亿2000万美元在资本支出上，其中，逾16亿元将投入12吋晶圆厂。UMCi今年上半年小量量产，产能逐季成长后，预计第4季换算成8吋约当片数，亦将达到6万8000片。