外电消息报导，升阳(Sun)计算机正在研究一项技术使用激光通讯的芯片技术，最高的数据传输量可达每秒数TB，未来可能应用在超级计算机上。

据报导，升阳于周一(3/24)时收到美国国防部国防先进技术研究计划署（DARPA）所赞助的4400万美元研究经费，并将此款项用在开发一种让芯片使用激光在硅光学组件上进行通讯的技术。此技术能大幅提高运算性能，并将透过改善连接的方式，减少耗电量。

升阳资深工程师Ron Ho表示，一般芯片都是使用焊接制作，且物理上是独立的。但这项研究是设法把芯片在一个逻辑闸中紧密地链接在一起。由于距离很近，激光能够为芯片通讯提供更大的带宽，并改善整个系统的性能，传输的数据可提高到每秒数TB。

这项研究把数百个芯片封在一个名为「macrochip」的芯片中。未来研究结果将有助于数据中心减少电耗，并增加超级计算机的运算性能。Ho表示，升阳在短时间内还不会推出采用这种芯片的超级计算机和服务器。但此技术最快将在三至四年内运用于服务器中。