据Digitimes报导，大陆晶圆厂陆续进入投产阶段之后，不少欧美IDM大厂如英特尔（Intel）、IBM及飞利浦（Philips）等，看好当地半导体后段封测业务成长性，纷纷投入大笔资金抢攻该市场；反观台湾业者因现阶段政府政策，前往大陆布局的行动受限，使台湾业者担心可能赶不上2003年大陆首波释出的封测商机。

大陆半导体市场的蓬勃商机，让全球半导体产业纷纷转向，根据工研院经资中心（IEK）统计，自2001年起亚太区IC市场占全球比重逾28％，已超越美国的21％成为全球最大半导体市场，也带动后段封测业者群聚大陆，争食市场大饼。据了解，目前欧、美IDM大厂如英特尔、IBM及Philips都有在大陆设立封测厂的计画。

其中英特尔在上海埔东的封测厂，员工有1000名，预计至2003年底投资金额达5亿美元。而由该座厂房进行封装和测试的P4处理器，即将在2003年上市，显示封测产业将自基础建设期进入量产阶段。另IBM计划投资金额可能也达3亿美元，足见IDM大厂卡位大陆的必胜决心。

国内封测业者华泰电子表示，欧、美IDM大厂在大陆投资手笔之大，几乎已高过台湾业者的资本额，且台湾业者面对近年来的景气不佳，在机台设备的投资上很难与外商匹敌，再加上台湾现行法规还不明朗，华泰认为，大陆封测产业可能最快在2003年下半开始有实质商机释出，但初期台湾业者能争取的商机恐相当有限。