晶圆代工厂中芯国际日前宣布，与大陆半导体IP业者芯原微电子合作，芯原微电子将针对中芯的0.18微米CMOS制程，提供标准设计平台。中芯指出，该设计平台是为中芯量身打造的，现已通过中芯的验证并可支持业界主流EDA工具，可供中芯所有客户使用。

芯原董事长兼首席执行长戴佛民表示，该公司除了研发首套通?中芯0.18微米工厂流片验证的半导体设计平台，现在芯原也和一些IP提供商结为战略联盟，在这个标准设计平台的基础合作进行IP测试芯片的研发和出带，包括内嵌式微处理器和数字信号处理器。

中芯总裁兼执行长张汝京表示，芯原这套单元库具有时序性能优越、低功耗和高密度的特点，它将能吸引更多的新产品订单，使中芯业务快速成长。

这套平台包括储存器、编译程序有单口和双口静态随机储存器（Single Port/Dual Port SRAM Compiler），扩散可编程只读储存器（Diffusion ROM Compiler），标准单元库（Standard Cell Library）和输入/输出单元库（I/O Cell Library）。