全球最大无晶圆厂设计业者高通（Qualcomm）宣布与中芯国际（SMIC）签署协议，未来中芯天津厂将以BiCMOS制程为高通代工，预估1年内生产5万颗芯片，未来3～5年订单总额逾1.2亿美元。由于适逢台积电与中芯侵权官司沸腾之际，尽管高通、中芯合作制程与侵权官司所争议0.13微米、90奈米CMOS制程无关，然双方在此时签约，颇有为中芯低调背书、破除抽单疑虑意味。

高通CDMA技术资深副总裁Behrooz Abdi表示，高通芯片出货量持续增加，2006年至今累计出货已冲至5,000万颗，随着出货增加及芯片复杂度提高，分散晶圆代工来源是合理策略，加上来自于中国大陆地区营收比重已达16％，以及中国

在2008年前将发放3G手机执照，高通绝不会忽视此一庞大商机。

高通选择代工伙伴，不仅是技术要能达到要求，还要求服务、成本及生产能力，由于中芯与飞思卡尔（Freescale）达成技术移转协议，让中芯获得有附加价值的电源管理技术，同时中芯也在削减成本方面做出了努力。事实上，中芯与高通于7月底便宣布将携手在BiCMOS制程合作，8月底爆发台积电再度状告中芯事件，台积电甚至在诉状中指出，中芯的侵权制程曾用来服务北美客户博通（Broadcom）、Centillium、Marvell、赛灵思（Xilinx）、Zoran、Altera、PMC-Sierra、Atheros及NVIDIA，不过，这些被点名客户至今都未对此事表态，更无抽单情况，如今加上高通如期与中芯签约，中芯无异是取得背书，完全未受到台积电侵权官司影响。

中芯为高通代工的天津厂，原本系自摩托罗拉（Motorola）手中买下，并耗资8.1亿美元重整，过去曾替飞思卡尔代工部份产品，中芯并计划进一步扩充天津厂产能，预计从2007年起月产能增加1.6万片，较原本增1倍，由于天津厂地近中芯北京12吋厂，2大基地产能将得以相互支持。