据路透社消息指出，IBM新开发的一个方法，采用一种具备自我成形功能的独特材料，让芯片的运行速度再次提高了三分之一，或可以节能15%。新方法把真空做为绝缘体，替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小，这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。

IBM称为Self Assembling的真空绝缘芯片制材(Source:IBM)

这是IBM的研究人员最新的一项成就，日前他们也宣布了缩小芯片尺寸的先进技术，一次又一次挑战这个世界的物理定律。

IBM表示，最理想的绝缘体就是真空。在硅片上涂上一次特殊的聚合材料，这种材料通过烘焙，能够自然形成数万亿个大小均匀尺寸仅为20奈米的细孔，它们可以做为让电流顺畅传导的绝缘体使用。IBM指出，在自然界里，雪花、贝壳的形成过程与此类似。

IBM预计在2009年在芯片生产中采用该方法制成，但现在传出已有制作出原型，因此也有可能提前投入使用。IBM在此研究领域的合作伙伴包括AMD和日本的东芝等公司。

日前IBM才新研发堆栈芯片的方法，通过缩短点信号的旅行路程提高了芯片的速度和效率。将芯片堆栈在处理器上方，让2者能够直接分享信息，此举可使芯片信息传输距离缩短1,000倍，可让芯片传输速度更快并且更省电；IBM预计将于2007年下半以芯片堆栈技术打造芯片样本，并于2008年量产。