由于美商超微（AMD）把处理器订单转交IBM代工，联电在新加坡的12 吋晶圆厂确定合资计画中止！据了解，超微和联电双方同意，取消新加坡合建12吋晶圆厂的计画；为保留公司现金水位，超微缩减资本支出。

联电表示，双方当初的合作仅止于向新加坡政府登记设立公司，整个厂目前尚未兴建，应没有停止建厂的问题。据了解，由于联电在绝缘矽技术（SOI）上一直无法突破，超微才将处理器转由IBM代工，已解决晶圆产能不足的问题；联电方面，代工超微产品的毛利率不高，因此同意取消双方合资建厂的计画。

IBM将冲击晶圆代工市场发效，近半年来IBM积极跨足晶圆代工领域，已累积庞大的矽智财权资料库，加上该公司制程先进，已吸引愈来愈多高阶晶片市场的业者，包括智霖、奎尔等。

目前超微转向与IBM合作开发绝缘矽技术，技术为65～45奈米制程。联电表示，新加坡合资厂可能将中止，然而联电与超微的晶圆代工合作协议仍将持续，联电努力调整0.13微米制程，为超微代工部分处理器。