因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度。

西门子推出 Solido 设计环境软体，打造智慧型客制化 IC 验证平台

此西门子智慧型客制化IC验证平台的新成员Solido软体，系采取人工智慧（AI）技术并具备云端就绪的全新积体电路（IC）设计和验证统一解决方案，强调可以提供单一且完善的平台，处理标准和变化感知分析，具备可扩充性优势。包括SPICE层级电路模拟设定、测量和??归，以及波形和统计结果分析等，解决产品复杂性问题，且能帮助设计师实现较高的总体设计品质、并加快上市速度，同时在过程中优化设计方案。

西门子进一步表示，Solido软体在AI技术的助力下，得以帮助使用者识别最隹化路径，以提高电路的功耗、效能、面积，并执行具备生产级准确度的统计良率分析，执行时间相比於穷举法大大缩短。该软体还采用「全新积层学习（Additive Learning）」技术，有助於显着提高设计和验证团队效能，使用保留的AI模型做出更智慧、快速的AI决策和分析，将有助於实现高达6 Sigma的验证准确度；并以高出穷举法蒙地卡罗模拟几个数量级的速度，实现更高良率，同时有助於显着提升覆盖率和准确度。

西门子数位化工业软体客制化IC 验证部门??总裁兼总经理Amit Gupta表示：「半导体数量在许多应用领域都在急遽增长，工程团队必须适应更高的设计复杂度和不断增加的变异效应，同时满足功耗、效能、面积和良率目标。Solido软体采用先进的 AI 技术，可将 Signoff 变异分析无缝整合至智慧型云端就绪的设计环境中，这是我们在客制化IC设计领域取得的重大突破，可为标准单元、记忆体和类比IP设计团队提供颠覆性的优势。」

目前西门子EDA已经有部分客户开始使用Solido 设计环境软体，先进记忆体和感测器技术的顶级供应商 SK 海力士（SK hynix Inc.）即藉此缩短生产时间。SK 海力士电脑辅助工程主管 Do Chang-Ho 表示：「在开发下一代记忆体技术时，验证准确度和周转时间是我们设计流程的关键因素。Solido 设计环境软体提供了实现穷举法准确度的变异分析，以及功能强大且易於使用的设计最隹化功能，大大缩短了我们从初始设计到生产所需的时间。」

Forza Silicon（AMETEK, Inc.）美国设计服务总监 Sam Bagwell 表示：「西门子EDA不断倾听用户意见，开发为客户切实所需的解决方案。我们的设计师使用 Solido设计环境软体作为模拟环境，为电影、机器视觉、汽车、AR/VR 等各种应用打造客制化的低噪声、高解析度、超高速 CMOS 影像感测器。在过程中我们获得了绝隹的使用体验，这得益於其有效的设计工作流程、直观的结果视觉化以及卓越的使用者支援服务。」

Crypto Quantique 的联合创始人兼工程??总裁 Patrick Camilleri 表示：「在我们的生产客制化设计方法中，Solido 设计环境软体的灵活性和高适应性让我们能够轻松地将其整合至现有方法论中，并利用其工具辅助型工作流程功能来提升整体设计效率。」

Silicon Creations 执行长 Randy Caplan 表示：「Solido 设计环境软体的变异感知验证功能对我们的设计流程有显着益处。它能够在高 Sigma 下快速准确地识别潜在问题，让我们深入了解如何最隹化设计，使得这些设计具有高度的稳健性，协助我们不断为客户提供世界级设计 IP。」