美商赛灵思（Xilinx）与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术。 双方的合作将让赛灵思拥有扩充多制程节点的优势，并可在28奈米、20奈米及16奈米制程节点之成功基础上巩固更优异的产品、执行力和市场领导地位。

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赛灵思总裁暨执行长Moshe Gavrielov表示：「台积公司是赛灵思在28奈米、20奈米及16奈米制程节点得以三连霸（3Peat）的成功基础。 台积公司杰出的制程技术、3D堆栈技术和晶圆制造服务让赛灵思在卓越产品、质量、执行力和市场地位方面打响了声誉和口碑。 台积公司也协助赛灵思产品系列成功转型，注入了全新世代的 SoC、MPSoC和3D IC组件，成功地扩展了我们世界级的FPGA产品阵容。我们深信台积公司的7奈米制程技术可为赛灵思带来更多名扬业界的革命性变革。 」

台积公司总经理暨共同执行长刘德音表示：「台积公司与赛灵思合作，共同产出第四代突破性的产品。 基于双方多年的合作所带来的执行力和有目共睹的成果，这次合作将带来超越一个世代的扩充能力和3D整合优势。 」

赛灵思计划在2017年推出全新的7奈米产品。 （编辑部陈复霞整理）