账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
内建ARM核心的芯片累计出货突破100亿片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年12月25日 星期二

浏览人次:【2157】

内建ARM的CPU核心之LSI芯片累计出货到2007年11月已突破100亿片。截至2006年底的累计出货量为70亿多片,预计2007年出货量将达到30亿片以上。而这样的量按照PC市场每年3亿台计算,已经达到x86架构的10倍。

ARM也提出了2010年实现年出货量45亿片的目标,为实现该目标而关注的一个领域是消费类数字产品市场。目前80%左右的手机中配备有多个ARM核心,因此很难使手机处理器业务超越手机市场的成长率。ARM计划在ARM内核采用较少的消费类产品及汽车等领域扩大应用,并进一步扩大CPU核心以外的手机业务。

2006年配备ARM核心的LSI芯片出货量从不同领域来看,手机为65%;网络设备、PC接口设备以及打印机等为20%;数字电视、AV产品以及数字相机等消费类数字产品为9%;汽车以及产业设备等为6%。

相关新闻
台达启动世代交替 郑平接任董事长
深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落
云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野
台电与EPRI合签MOU 将从3大面向共推净零转型
新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 功率循环 VS.循环功率
» 利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
» 利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
» 平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
» 先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85UE93FB8STACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw