安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ON）的AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案已获得CE认证，代表该元件符合欧洲经济区（European Economic Area）内销售产品的卫生、安全和环保标准。

安森美半导体宣布Sigfox认证的RF系统级封装方案 获业界首个CE认证

AX-SIP-SFEU为工业物联网应用提供现成的Sigfox互联（上行和下行链路），包含建筑和家庭自动化与感测器和资产追踪。该SiP大幅简化供应链，并透过整合而提高整体元件品质，它将一个Sigfox无线电IC、离散的RF匹配、所有必需的被动元件（passive components）和韧体整合在一个微型方案中。该RF收发器经Sigfox认证用於RC1区域网路。

AX-SIP-SFEU采用一个微型的7 mm x 9 mm x 1 mm统一涂层保护膜封装，仅占以PCB模组为基底的方案空间10%，并能部署在空间受限的远端物联网（IoT）应用中。其超低功耗设计，让待机、睡眠模式和深度睡眠模式电流分别仅为0.55毫安培（mA）、1.2微安培（??）和180奈安培（nA），使该元件能由常用於IoT应用中小型电池供电。

AX-SIP-SFEU透过通用异步接收发射器（Universal Asynchronous Receiver Transmitter ；UART）介面进行设备连接。海斯命令集（AT commands）用於发送帧（frame）和配置无线电叁数；对於期??编写自己的软体并获得真正的单晶片方案的客户而言，可以运用应用编程介面（API）变体。

安森美半导体工业和离线电源部门??总裁暨总经理Ryan Cameron表示：「AX-SIP-SFEU 获CE认证是远端无线应用的一个重大进步。自从它推出以来，已成功使设计人员为市场提供极小、低功耗的Sigfox IoT方案。由於SiP无需外部元件，并且具有所有相关的核准和Sigfox验证，因此SiP能显着降低设计风险、加速上市时间，同时简化供应链。」