针对快速成长的 EPON 市场，Broadcom(博通)推出最新的系统单芯片(SoC)系列，可因应快速成长的以太被动光纤网络(EPON)市场，这同时也是中国成长最快速的宽带技术。单芯片解决方案可缩短获利时间，增加每用户平均贡献值(ARPU)，同时提供较高的带宽，并符合集合住宅(MDU)应用时三合一服务 (语音/视讯/数据)所需要的高速联机需求。

Broadcom资深产品经理Sanjay Kumar认为，唯有坚强的系统整合实力，才有办法在EPON市场闯出一片天。

Broadcom基础架构网络事业群服务供货商存取业务资深产品经理Sanjay Kumar指出，BCM53600系列以实地验证的技术与经过证明的互操作性为基础，是高度优化、具备1G至10G扩充能力且完全整合的PON MDU系统单芯片。BCM53600 系列是高整合度的1G-EPON 系统单芯片，具备系统整合能力，能够使电信业者尽可能用最少的组件来快速布建如同披萨盒的机箱设计(pizza-box applications)，进而大幅降低系统成本与耗电量。

Sanjay说，前进EPON市场，高整合度是绝对不能缺少的能力。这颗完整的系统单芯片包括整合型交换器、物理层(PHY)、CPU、以太被动光纤网络媒体访问控制器(EPON MAC)、语音 DSP、软件开发工具包 (SDK) 等，等同于结合了五种装置的功能，大幅降低系统成本与耗电量。另外，提供三合一服务 (triple play services) (语音/视讯/数据) 给集合住宅 (MDU) 订户，可缩短获利时间并增加每用户平均收入（ARPU）。并延伸了 Broadcom 在 EPON、交换器技术和VoIP的领导地位。以实地验证的技术和经过证明的互操作性为基础。