精工爱普生公司（Epson）日前宣布持续强化其Microdevices业务。按照这项计划，Epson将于2012年4月1日合并子公司Epson Toyocom公司的销售部门。此一合并举动并不影响到现行相关客户权益，反而更因为业务整并，能够整合原本独立的各产品事业单位，以便善用集团资源，提供更佳客户服务及发展未来技术。

为了提供客户更具价值的微型零件产品（microdevices），让公司变得更有弹性与效率，Epson从2010年10月开始，合并其石英组件与半导体业务，成立Microdevices营运部门，而后于2011年7月合并Epson Toyocom公司的开发及管理部门。

各业务的规划如下：

石英组件（Quartz Device）业务

‧利用Epson的专利QMEMS石英技术，创造体积更小、更精准且更稳定的产品

‧计时组件：增加石英晶体与振荡器的种类与数量

‧感测组件：增加利用石英特性的角速度传感器产品种类

半导体组件（Semiconductor）业务

‧强化Epson产品种类如显示控制IC、电子纸显示控制IC和感测微控制IC等低消耗功率的半导体应用

‧提供客制化的产品和服务，以及从设计规划阶段开始的全方位支持，藉此成为客户的策略合作伙伴

感测微系统（Sensing Microsystems）

‧Epson同时拥有石英感测组件制造和半导体技术，将利用这项特性，组合出兼具QMEMS石英技术、半导体和软件技术优点的产品

‧透过IMU（惯性测量装置）等产品提供全方位的感测解决方案，满足客户对可靠性、安全性与客制化的需求