随着行动装置的应用层出不穷，数据数据也同步出现爆炸性的成长。这包括物联网、自动化、健康照护、保全以及其他形式的应用。储存与传送这些庞大数据所需之基础设备的建置，也为相关厂商带来成长的契机。

余定陆认为有两大趋势即将发酵，一是FinFET将在2015年引爆新一波的投资潮，二是3D NAND的位提升优势将爆发。

应用材料台湾区总裁余定陆指出，行动网络连接趋势持续驱动市场成长，并加速半导体与显示器的科技创新。这些现象可以从晶圆代工厂今年起的扩大支出，以及28奈米与20奈米制程的兴起看出端倪。

在市场趋势方面，余定陆认为有两大趋势即将发酵，一是FinFET（鳍式场效晶体管）将在2015年引爆新一波的投资潮，而客户也纷纷开始加速此一技术的发展；二是3D NAND的位提升优势，加上性能的改善，将有助2015年3D NAND的支出，制造商也将开始关注此一技术。

余定陆说，由于2D的应用基本上已经无法装下更高密度的晶体管，因此创新的脚步已经纷纷转向3D发展。对应用材料来说，3D材料带动的组件转变相当有利，可以让应材的整体有效市场扩展35~50%。

由于今年的低耗能行动DRAM出货量约成长六成，加上迹象显示企业开始展开个人计算机汰换更新周期，这使得DRAM的投资正持续增加中。预期2014整体内存支出将增加三成，而应材在内存客户的市场占有率也将成长超过2%。余定陆也认为，2014年的晶圆厂设备支出将增加一到两成。在过去的18个月内，应材以精密材料工程策略全面进行调整，带动公司成长。在今年第三季，应材的金属沈积产品事业群已经有了营收上的新突破，磊晶也有最高的销售纪录，此外在蚀刻与化学气相沈积制程的市场占有率都有新斩获，这些成绩对于应材的下一阶段成长，都将持续做出贡献。