据报导，IBM的研究人员第一次使用新材料制造出一个仅有几个分子宽的芯片组，使得计算机向体积更小、功能更强的发展方面，跨出重大的一步。由于目前硅芯片有其物理上的极限，许多科学家正努力寻找先进电子材料。过去30多年中，单一芯片可容量的晶体数每18个月就增加一倍，但这套摩尔定律很快就要到临界点，连接晶体的电线必须比现在材料更细小，但又必须在加工过程容许的范围内。

IBM公司的技术人员第一次成功利用这种材料制造电子产品，将来利用现行计算机硅芯片5/1大小的新材料，电子业就可以制造出体积小而功能强大的新一代计算机。