蓝色巨人IBM公司已研发出一种半导体新技术，不仅可将制造出来的芯片执行速度提高35%，而且还能将低耗能。根据IBM公司日前发布的消息指出，这种新技术透过将制造芯片的基础材料硅，拉长变薄，以加快电子在芯片中的执行速度。该技术提供了在不缩小芯片线宽的情况下提高芯片性能的方法，不需要对现有的生产程序做太大的改变。

IBM的研发人员将硅放在硅锗的上层，硅锗是硅和锗的混合物，性质类似硅，但有不同的原子结构。由于硅锗中的原子被分得更开，位于硅锗上层的硅之原子就此做出反应，极力伸展，以图与硅锗中的原子排列对齐。结果硅被拉长并变薄，阻抗也减小，从而使电子运动速度提高70%，以这种拉长的硅为基础制造的芯片其处理速度可提高30%。