【本刊特约撰述柳林玮/法国Grenoble采访报导】在云端运算盛行的今天,要如何打造兼顾高运算能力、空间体积、省电节能的硬体系统确实是业界的一大挑战。而具有「大量平行处理器阵列」(Massively Parallel Processor ​​Array;MPPA)研发技术的无晶圆厂设计公司(fabless design house)Kalray,其所推出的多核心运算晶片,将可为此提供有力的解决方案。本文特别前往素有「法国矽谷」之称的格勒诺布尔（Grenoble）地区采访该厂商，以协助读者一窥其技术特色及市场目标。

Kalray执行长Eric Baissus(中)、业务暨行销副总裁Jean-Pierre Demange(

该公司执行长Eric Baissus指出，成立于2008年的Kalray，其创立宗旨就是要「将超级电脑整合成单一晶片」（Supercomputing on a chip）。目前旗下约​​有六十位员工，其中有五十五人属于工程技术与研发人员。 2013年成为全球首家256核心晶片出货厂商，采台积电28nm制程。公司总部位于法国矽谷，目前有巴黎、美国加州、日本东京等分公司。其可提供的产品与服务包括：MPPA处理器、矽智财（IP）、电脑加速卡、伺服器或网路产品加速电路，以及相关软体。

他表示，该公司的产品诉求分别是：极致运算能力、低功耗，以及即时运算（低延迟low latency）。其主要目标市场是资料中心协同处理器（co-processor），可应用范畴为：智慧型网路设备（smart NIC）、智慧型储存装置（smart storage）、运算加速（compute acceleration），还有影像编码（video encoding）等相关解决方案。而新兴发展市场则是那些重视运算能力的新兴嵌入式应用（critical embedded applications），像是：航太国防、自动驾驶、机器人与多螺旋桨（Drones）遥控直升机等。

以实际的晶片产品推出来看，该公司旗下第一代MPPA处理器Andey已于2013年第一季推出，第二代MPPA处理器Bostan样品目前已可供货，并可望于2015年第四季量产。至于旗下第三代MPPA处理器Coolidge目前已在研发中，将采16nm制程，其运算能力将达到600G/1200G FLOPS的境界，预计在2017年量产。另外，在整合产品方面，整合旗下晶片的第三代运算加速卡（TurboCard3）将于2015年第四季末开始供货，运算能力达3.4T FLOPS，内建四颗第二代MPPA晶片Bostan，总数高达1024核心。搭载其晶片的开源网路卡（Open NIC）ONIC80，采用第二代MPPA晶片Bostan，亦将于2015年第四季末开始供货。

出身于德州仪器等晶片厂商的Eric Baissus表示，除了晶片本身与整合产品的优势，该公司所提供之软体开发套件也具特色。其诉求为：采标准C/C++程式设计环境、支援Linux与WIND RIVER等作业系统与驱动程式、支援C-Lib/C-POSIX/OpenCL等开放式环境，并可与其他第三方即时作业系统环境相整合。目前Kalray已将此等软体开发套件交由各大软硬体厂商与大专院校等研究机构，以利打造生态体系。

而在技术细节上，业务暨行销副总裁Jean-Pierre Demange则提到Kalray多核心平行处理技术晶片有几项特点，包括：（一）内部各核心可分组处理不同运算（16 compute clusters）：分成十六个运算丛集；（二）内部分组中有一系统核心与专属高速汇流排介面协调彼此：每个丛集里有十六个核心以及一个丛集系统核心；（三）低延迟高效能的预测能力：采「超长指令字组」（very long instruction word, VLIW）核心架构，不仅可提升系统运算时的预测能力，还能借此大幅降低功耗与延迟；以及（四）支援多处理器环境：多晶片整合时，彼此间有专属介面与汇流排，不会受限于整个产品的系统汇流排瓶颈，可轻易达成阶层化（scale up）。

在合作方面，业务部总监Stephane Cordova表示，Kalray除了与各大软硬体系统开发商、伺服器厂商、网路设备商合作之外，还和欧洲各大学与研究机构合作推广。至于在台湾，台积电TSMC是晶圆厂伙伴，且与华硕（Asus）在内的伺服器业者携手，将内建Kalray的开发工具等环境一并藉由这些硬体产品提供给终端企业用户。同时，Kalray对于Computex在内的重大活动也会深入参与。今后，该公司将朝前述两大市场主轴推动，积极进军亚洲。