账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
英飞凌与Global Locate共同开发GPS接收器
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年01月17日 星期三

浏览人次:【1304】

英飞凌科技(Infineon Technologies)与Global Locate公司宣布成功开发业界最小之全球定位系统(Global Positioning System,GPS)接收器芯片,应用于移动电话、智能型手机和个人导航装置中。以成功的Hammerhead芯片为基础,此全新Hammerhead II芯片适用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手机和行动装置。此项超小单芯片之尺寸只有3.74 mmx3.59 mmx0.6 mm,其总尺寸也小于14 mm²。

此项Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter,以及讯号处理基频技术,全部在一片RFCMOS颗粒上。本装置采用最先进之芯片大小的封装技术,因此可获得最精巧之尺寸。此封装具有一个 49-接点之球状矩阵 (Ball Grid Array),进一步简化了线路布局和组装。

英飞凌科技无线通信事业处副总裁兼总经理Thomas Pollakowski表示:「现在可将GPS之功能加至任何行动装置,其整体电子材料列表之尺寸将小于50 mm²。此Hammerhead II芯片已经为精巧设计之领域设立了一个新的标准。」Global Locate事业发展执行副总裁Donald Fuchs表示:「此项Hammerhead II芯片是我们双方技术合作和杰出伙伴关系合乎逻辑的一种延伸。」

Hammerhead II采用在商业上已被验证过的核心基础(host based)之架构,如同所有先前的Global Locate解决方案一般,它保存了相同的各种核心优势。其软件与Hammerhead完全可回朔兼容,在不同外型尺寸的需求之下,能够很容易的转换至全新且更小的尺寸上。

關鍵字: GPS  Infineon  Global Locate  Thomas Pollakowski  无线通信收发器 
相关新闻
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能
英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心
英飞凌荣获群光电能颁发「氮化??策略合作夥伴奖」
英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 打通汽车电子系统即时运算的任督二脉
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85ECISJJYSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw