来自旧金山的消息指出，随着意法半导体(STMicroelectronics)决定退出Flash内存业务之后，目前已开始整顿其相关的晶圆厂与淘汰老旧的6吋厂。此一举动将使ST更加明确走向一家只保有轻量晶圆厂的半导体公司，不过，ST也将加强在R&D方面的投资，今年将完全投入在45奈米CMOS制程的开发上。

ST即将关闭的是在美国的两间晶圆厂与一间IC封装工厂，该公司估计此一措施将使得全球约4000个员工受到影响。而且再过两三年之后，所有产品线都会因为升级的需要而再结束一些工厂的作业，例如在德州Carrollton的老旧6吋厂、位于亚利桑纳州凤凰城过时的8吋晶圆厂，以及位于摩洛哥的后段封装与测试工厂。ST表示，届时他们在美国境内将不再有任何制造工厂。

根据ST自己的估算，随着此一计划的完全实施，全球6吋与8吋晶圆厂在陆续淘汰之后，将可为该公司省下每年约1亿5000万美元的成本。ST总裁兼执行长Carlo Bozotti说：「此一措施就是要节省成本，营收成长固然重要，但我们也坚定地执行成本结构的改善，所以要减少一些晶圆制造工厂，以便整顿一些过多的产能与降低一些制造上的经常费用。」

对于因为此一措施而受到影响的4000名全球员工，ST希望能提供转换或做一些过渡性的奖励措施来做安排。

仅管如此，ST的布局仍是以做为全球性半导体领导大厂为定位，以退出Flash内存业务而言，并不表示对此一领域的掌握将会丧失，ST已经与Intel投资一家全新而独立的内存生产公司，就是最好的证明。