账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
东芝考虑分割系统LSI和离散半导体业务
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年02月10日 星期二

浏览人次:【2567】

外电消息报导,为减低半导体事业所带来的亏损,东芝可能考虑将系统LSI和部分半导体业务分割出去。

东芝执行董事社长西田厚聪在上月的经营说明会上表示,对于系统LSI业务和离散半导体业务的再造,除了考虑改进自身企业的体质外,也将把业务重组纳入讨论之中,包括企业分割和根本性的构造改革方案,都在评估之内。

西田并强调,东芝的生存将关系到日本半导体产业的生存。现在已经到了不仅需革东芝自身的企业体,还必须关注整个日本半导体产业发展的时代。目前日本的系统LSI厂商供过于求,因此,今后东芝将积极推进产业重组。

虽然东芝有意分割离散的半导体业务,但对于亏损连连的内存事业却无意放弃。西田解释,在NAND闪存产业中,具有稳定供货能力的厂商非常有限,而东芝是其中之一。目前的市场已是双雄对抗的局面。他相信未来的内存市场可以在供求平衡状态下推展业务,并避免恶性的价格竞争。

關鍵字: NAND FLASH  系统LSI  东芝  西田厚聪 
相关新闻
东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG
台铁全新E500型电力机车通过DEKRA德凯IV&V认证
贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体
Toshiba推出输出耐压为900V的汽车光继电器
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMDRA3D4STACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw