恒忆（Numonyx B.V.）和海力士半导体（Hynix Semiconductor）日前宣布，将延长两公司在NAND闪存升级产品和技术开发的合作计划。据了解，两公司未来将扩大NAND闪存产品和技术的合作开发范围，并将为加快开发速度而进行经营资源的一体化。

同时，两公司还宣布将进行手机用移动DRAM的合作。将合作开发多芯片封装（MCP）中，与非挥发性内存同时配备的行动DRAM。目前，两公司正在中国进行使用12吋晶圆生产低耗电移动DRAM的合作。透过这项合作，两公司将提供成本更低、耗电更少的MCP产品。

恒忆总裁兼首席执行官Brian Harrison表示，「凭借与海力士半导体的专业技术互补，将会提高我们在无线领域NAND闪存的竞争力。」据了解，海力士半导体于2008年4月曾推出了符合LPDDR2（低功耗DDR2）规格的1GB行动DRAM。