恩智浦半导体（NXP）宣布重组计划，此举目的在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。该调整是针对目前极具挑战性的经济环境，以及在分割无线业务与意法半导体成立合资公司后规模缩减的因应策略。重新规划的计划包括缩减恩智浦制造据点，中心研发和支持功能部门。该计划预计将影响全球约4,500名员工，进而每年将节省约5.5亿美元的成本支出。此次重组的预计成本支出约为8亿美元。

今后的恩智浦将专注于其汽车电子、智能识别、家庭娱乐和多重市场半导体业务这些产品和市场领域。这次的重新规划将为恩智浦达到15%EBITA（调整后扣除利息、税项和摊销前之盈利）盈收增长和取得充裕的现金流的中期目标建立坚实的基础。

制造营运面的调整，反映了恩智浦一贯的资产轻量化策略。同时， 欧洲目前强大的生产制造能力仍将继续维持。恩智浦计划将其大部分制造端整合到两家具有更高产能的欧洲晶圆厂， 奈梅亨（Nijmegen）和汉堡（Hamburg），以及位于新加坡的SSMC，因此，有四座工厂将被计划出售或关闭。

研发部门和支持功能部门的重新规划，反映了恩智浦对更加平衡的全球成本结构以及相对减少但却更加专注的中心研发的重视和目标。这些计划调整主要涉及荷兰、法国和德国的员工。重组后恩智浦将投入其销售收入的16%~17%于研发，这一比例与领先的半导体公司相符合。

这些调整将每年缩减2.5亿美元的营运成本，预计大部分计划将在2009年执行。进一步细节将会在各个国家和地区进行沟通协调，亦是与工会和员工代表协商过程的一部分。