账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ROHM加入RE100全球倡议 力争2050年实现零碳排
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年04月20日 星期三

浏览人次:【2094】

半导体制造商ROHM加入了国际企业倡议「RE100(100% Renewable Electricity)」,该倡议的目标是业务运营过程中,所用电力100%使用可再生能源。

ROHM在2050年的环境愿景
ROHM在2050年的环境愿景

ROHM将根据2021年4月制定的「2050环境愿景」,在日本和海外集团公司同时推动环境管理措施,目标是到2050年实现「温室气体净零排放」和「零排放」,致力减轻环境负担。此外,同年5月公布的中期经营计画「MOVING FORWARD to 2025」中,宣布了到2050年日本国内外所有的业务活动中,所用的电力将100%使用可再生能源(水力、地热、太阳能发电等)。

目前,基於这项中期经营计画,ROHM正在分阶段增加可再生能源的导入量,2021年,已在日本国内主要据点(京都站前大楼、新横浜站前大楼)、以及SiC晶圆的主要制程(德国工厂、福冈和筑後工厂的SiC新厂房)实现了100%使用可再生能源。另外,ROHM计画从2022年开始,在海外主要生产基地泰国工厂也实施100%使用可再生能源。

今後ROHM将根据企业理念和经营愿景,继续进行永续发展的经营模式,并推动可提高效率的关键产品功率和类比半导体产品的技术创新,同时会根据环境愿景,积极对应气候变化,并且推动资源循环和自然共存等环保活动和环保相关投资,为社会永续发展贡献心力。

2050环境愿景

一、ROHM温室气体减排目标

?与2018年度相比,2030年度与业务活动相关的温室气体排放量(Scope 1+2)减少50.5%

?到2050年度,与业务活动相关的温室气体实现净零排放(Scope 1+2)

Scope 1:ROHM所拥有和管理的设施所带来的直接排放

Scope 2:ROHM采购的能源在其生产过程中所带来的间接排放

二、ROHM可再生能源导入计画

?2030年度,业务活动用电量中可再生能源使用率达到65%

?2050年度,业务活动用电量中可再生能源使用率达到100%

ROHM因应减轻环境负担所采取的措施

ROHM集团积极推动可再生能源的利用,并引进环保型生产设备,以减轻各种业务活动对环境的影响。ROHM Hamamatsu(日本静冈县)在2017年度引进了太阳能发电系统,在工厂南侧安装了与高铁路线平行、全长270m的太阳能电池板,每年可发电约363MWh。此外,预计於2023年竣工的ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)新厂房,透过新型生产设备和变频器技术,CO2排放量预计将比现有建筑物少15%。

在导入可再生能源方面, 2019年起在ROHM Apollo(日本福冈县)的筑後工厂开始实施,并逐步增加可再生能源的发电量。2020年竣工的SiC功率元件新厂房,配备了高节能技术的新型设备,所用电力100%使用可再生能源供给,是一座环保型新工厂。2021年,生产SiC晶圆的SiCrystal GmbH(德国)工厂也实现了100%使用可再生能源,因此生产SiC晶圆的主要制程电力,已全部由可再生能源供给。除此之外,在日本国内,从2021年开始,主要据点(京都站前大楼、新横浜站前大楼)的使用电力已100%来自可再生能源;在海外,从2022年开始,ROHM Integrated Systems (Thailand)泰国工厂将100%使用可再生能源。预计从2023年之後将会陆续在海内外据点依序导入,最终实现ROHM集团100%使用可再生能源的目标。

今後ROHM集团将继续努力减少生产制造过程中造成的环境负担,并透过充分利用可再生能源等措施,为客户提供环保型产品,为实现无碳社会贡献力量。

關鍵字: 碳中和  零排放  ROHM 
相关新闻
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议
芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新
ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM6T4RR2STACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw