新加坡半导体封测厂STATS与美商ChipPAC已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂。而该公司再中国大陆市场布局已久，国内封测业者再缺乏此一优势的情况之下，恐将面临强敌。

据业界消息指出，虽然日月光、硅品、京元电等国内业者封测业者与与台积电、联电合作密切，但因国际大厂在两岸营运优势上明显强过台湾业者，在半导体市场西移大陆趋势下，已对台湾封测厂造成强大的竞争压力。

以Amkor为例，该公司今年上半年营运及获利表现虽然不如日月光、硅品，但由于在台湾及中国的布局已趋于成熟，又陆续并购IBM上海封测厂、台湾悠立半导体，尽管短期未能见到效果，但以中长期来看，只要台湾业者仍无法西进设厂Amkor的地域产能配置已稳站优势。

而STATS-ChipPAC亦看准了全球半导体市场西移中国趋势，抢在日月光、硅品前与中芯、宏力等当地晶圆代工厂建立策略联盟关系，开始争取台湾IC设计公司在大陆投单后的封测订单，未来发展值得台湾厂商注意。