日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠。至于在后段封测委外情况，日月光及欣铨本季起，接单已处于热络趋势，塑料闸球数组（PBGA）及芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）则由景硕独拿。

由于逻辑制程快速地商品化，因此芯片差异化的关键便在于IC设计本身，而非制造过程。因此，业界观察人士纷纷臆测，IDM将摆脱高成本晶圆厂，转向轻晶圆厂模式，轻晶圆意指的是仅在内部进行少量制造，而让更多的制造任务转交代工厂。

随着时间的推移，制程技术将不再是许多IDM用以实现差异化的主要方法，至少在数字CMOS领域便是如此。相较于一向是竞争对手的无晶圆厂IC设计公司而言，IDM在制程技术方面将几乎不具任何优势，因为IC设计公司往往能从代工厂中取得最先进的技术。

建设一座晶圆厂的成本大约在50亿美元或更高，再加上制程开发和IC设备成本的暴涨，32奈米后制程的复杂性提高，浸入式微影和重复图形曝光等技术都有更高的难度，制程方面的优势很明显地抵不上开发的成本。所以，走向轻晶圆厂对TI来说，也许只是顺应潮流的一种选择。