联华电子、德国英飞凌（Infineon）、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi，近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机。此举为联电在新加坡发展的里程碑，同时也近一步证明联电在12吋晶圆厂承诺。

UMCi总经理季克非先生表示，联电在台湾的第一座12吋晶圆厂现已进入量产阶段，由于有了联电第一座12吋晶圆厂建厂的经验，在UMCi将更进一步提升制程技术及成本效益，并以先进的科技能力创造新加坡半导体业新纪元。

UMCi的晶圆厂将具备更高成本效益的先进制程，而且因UMCi为新加坡第一座12吋晶圆厂，对于提升当地高科技业界的竞争力会有相当大的助益。 12吋晶圆比8吋晶圆拥有超过两倍的运用面积，可生产出约2.5倍的晶片。此优势预期最高可降低总制造成本的30%。

UMCi 位于白沙晶片园（Pasir Ris Wafer Fab Park）。此晶圆厂总投资金额将到达美金36亿元、计划产能将达每月4万片。目前装机主要着重在铜制程后段设备，制程前段设备将依应市场需求于今年后半年装机。