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[COMPUTEX] InnoVEX：物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05)
在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中，科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術，其中針對物聯網與製造領域，甚至資安威脅防護方面，創新技術的解決方案為產業注入新動能 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04)
為綠色產業發展注入新動力，COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術，今年共計來自逾30國400家新創企業參展，今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元 (2024.02.16)
應用材料公司發布2024年 1 月 28 日截止的 2024會計年度第一季財務報告。第一季營收為67.1億美元，GAAP 營業淨利率為29.3%，非 GAAP 營業淨利率為 29.5%，比去年同期分別增加 0.1百分點與持平 |
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應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模 |
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應材與Google合作 推動下一代AR運算平台 (2024.01.10)
應用材料公司今（10）日宣布與Google合作，投入開發擴增實境（AR）的先進技術，旨在結合應材於材料工程領域的領先地位，以及Google提供平台、產品和服務，為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統，雙方將共同致力於加速開發多代產品、應用程式和服務 |
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研華公布2023年營收減6.08% 樂觀看待今年中長期營運展望 (2024.01.09)
甫走過2023年全球經濟景氣低谷，先後面臨全球高通膨、地緣政治及中國大陸復甦不如預期等多重挑戰。研華公司今（9）日公布2023年12月份合併營收為新台幣48.12億元，較去年同期營收56.35億元年減14.61%；累計全年合併營收達645.68億元，較去年同期營收687.45億元年減6.08% |
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應用材料範疇1、2及3的科學基礎減碳目標通過SBTi驗證 (2024.01.03)
應用材料範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標—致力將全球升溫控制於 1.5℃內，為此將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，並逐年報告減排進展 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進約137項自製產品，進入半導體國際供應鏈 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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台灣應用材料在工作職場與永續發展榮獲四項殊榮 (2023.09.23)
台灣應用材料宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎，全球職場權威研究機構Great Place to Work頒發的「2023卓越職場」及「台灣最佳職場」兩項認證；台灣應材在「天下永續公民獎」連續列榜三年、今年更拿下外商企業組首獎以及首屆「天下人才永續獎」第一名的佳績 |
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淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子？ (2023.09.15)
實現彎道超車，或成了山道猴子？
近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」，即從一位在超商上班的年輕人展開，由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見，果斷地選購了一輛二手重型機車，卻因此逐步迷失自我，最終在一次山區賽車中，因為技術不足而失控摔車，慘遭對向貨車碾斃 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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研華上半年營收年成長4.49% EIoT、ICVG事業群表現最佳 (2023.07.07)
受到全球經濟景氣持續低迷打擊，根據研華公司今（7）日最新公布2023年6月份合併營收為新台幣56.73億元，相較於去年同期營收64.34億元年減11.83%；累計研華前6月合併營收為，較去年同期營收329.44億元，年成長4.49% |
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社會準備好面對新一波AI變革的衝擊了嗎？ (2023.05.26)
如今，生成式AI對消費者打開大門，讓世界意識到AI的變革潛力，但也引出許多爭論需要進一步思考，導致當前社會已面臨對生成式AI技術採取立場的難題。
生成式AI技術與社會之間的距離
生成式AI技術從開發到成功進入市場，除了技術本身之外，需要關注該技術識別和解決社會挑戰的能力，亦即該技術為社會採用的成熟度 |
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應用材料：半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。
應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則（GAAP），第二季毛利率為 46.7%，營業淨利為19.1億美元，相當於銷售淨額的 28.8%，每股盈餘（EPS）1.86美元 |
