可编程逻辑组件厂商－美商智霖公司(Xilinx)28日与IBM宣布签署一份合作协议，协助客制化芯片研发业者在开发新世代芯片时省下可观的成本。在这项协议下，IBM获得Xilinx FPGA的技术授权，并将之整合至IBM最近发表的Cu-08特殊应用集成电路(ASIC)产品中。Cu-08将支持90奈米的电路－不到人类头发直径的千分之一。

Xilinx表示，发表的合作案强调双方技术合作的关系，为市场提供创新且富弹性的新款"混合型"芯片，结合标准ASIC的各种最佳属性以及FPGA技术的弹性，运用在通讯、储存、以及消费性应用产品领域。从事复杂芯片设计的研发业者纷纷寻求新的技术，希望达到高整合度以及充裕的弹性的同时，能在设计周期的后段"立即"变更设计内容。结合让顾客能执行各种数字电子电路功能的FPGA组件以及标准型ASIC的技术，为设计人员以单芯片型方案提供FPGA的弹性、以及ASIC带来的密度、效能及节省成本等优点。

IBM 公司微电子部门总经理Michel Mayer表示：「新技术能大幅降低开支，当运用ASIC提供更多的功能时，就能省下一、二、甚至更多套芯片的成本。透过这项技术，顾客能立即调整并整合新的设计，且不需重新进行一项全新的设计流程，进而带来产品及时上市的显著优势。此外，多开发一套原型芯片不仅须耗费大量的成本，更会将研发周期延缓数个月之久，因此这种新模式将彻底改变传统的流程。」

Cu-08内含八层铜导线，中间以先进的低介电系数绝缘层予以隔离，可支持7200万组可布线的 "逻辑闸"或基本的逻辑电路，以构成复杂度极高的IC解决方案。在今天发表的方案中，可将部份密度为二万、十万、一直到四十万ASIC逻辑闸的组件，专门配置给ASIC中一或多组FPGA核心。

Xilinx公司总裁兼执行长Wim Roelandts表示：「我们不断改善可编程的硬件组件，让业者能使用相同芯片重新配置整套系统。ASIC结合FPGA技术可提供卓越的弹性，而我们与IBM达成的最新协议不仅是双方合作的自然进展，亦是双方扩展现有关系的新里程碑。研发人员如今不须开发一组全新的芯片，即可重整或升级其设计方案。」

客制芯片虽属于代工产品，但制造商仍可运用芯片内部资源或传统的编程模式，轻易且有效率地在产品中加入新功能。例如像在通讯产业中，各种处理器与接口规格不断演进。此外，移动电话、打印机、视频转换器、以及其它消费性电子产品皆适用于这种新模式。

Xilinx并且表示，IBM提供多套嵌入型PowerPC处理器支持Xilinx的FPGA组件，而Xilinx亦在今年三月签署一份数百万美元的高产能制造合约，委托IBM运用其先进的130奈米以及90奈米铜导线芯片制造技术生产Xilinx的Virtex-II Pro系列产品。IBM在推出标准设置的Cu-08技术之后，预计在2004年将目前研发中的FPGA核心嵌入至一套ASIC方案中。