闪存解决方案供货商Spansion宣布，为加强对中国市场的关注，Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步了解备忘录 (preliminary memorandum of understanding)，将授权中芯国际为中国与内容传递相关的产品应用市场制造和销售90奈米、65奈米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，进而使中芯国际进入特定的闪存市场。

左为Spansion 总裁暨执行长Bertrand Cambou；右为中芯国际总裁暨执行长张汝京博士

Spansion在中国投资已超过10年。Spansion在中国的投资开始于Spansion的母公司AMD在苏州建立的最终制造封装厂，该厂现已成为多芯片封装(MCP)储存器制造商之一。与SMIC签署的晶圆代工协议将使Spansion在中国拥有晶圆制造能力。

作为中国市场的领导者，中芯国际提供完整的集成电路晶圆代工解决方案，帮助其客户实现中国策略。透过进入NAND闪存、NOR闪存和Specialty DRAM领域，中芯国际的储存器产品线将更为多样化，这也是中芯国际进入潜在市场领域的成长策略的一部分。中芯国际还宣布了以Saifun每单位两位技术及Quad NROM每单位四位技术为基础的90奈米 2Gb NAND闪存和2Gb-TSOP产品，计划最早将于2007年第四季开始商业量产。