日本晶圆材料供货商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）计划增加投资300亿日圆（约2.75亿美元），来提高12吋硅晶圆产能以因应芯片制造商的需求。该公司计划将12吋晶圆月产能由4月时的15万片提高至40万片。

住友三菱硅晶是由三菱材料与住友金属工业合资成立的未上市公司，该公司在4月时已宣布，计划在明年夏季前投资300亿日圆将月产能提高一倍至30万片，不过现在决定再追加投资金额，进一步提高产能。

住友三菱硅晶一名主管表示，手机、数字相机与笔记本电脑等消费性电子产品持续热销，对芯片需求量大，也是硅晶圆需求不断升高的主因。