KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术，名为「晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测，其运行速度也比先前的检测系统的快40%，并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间。

WPI检测机

采用业界标准的 TeraScanHR 光罩检测平台，其先进的软件算法与影像计算技术提供用户三个不同平面的影像：光罩平面 (reticle plane)、虚像平面 (aerial plane) 及晶圆平面 (wafer plane)。WPI 的建模算法还能在关键光罩区域自动增加系统灵敏度，降低芯片良率的缺陷经常出现在这些区域。经由多个 KLA-Tencor 客户的实地测试证实，相较于需要较小像素的传统检测，WPI 可以在最先进制程节点中使用较大的检测像素，降低光罩检测时间最高达 40%，以提升拥有成本。

WPI 已被证实可满足芯片制造商在关键 32 奈米技术中对缺陷灵敏度的需求，且 WPI 技术正和美国及台湾的领先芯片制造商联合进行 beta 测试。配备 WPI 的系统目前已出货给多家客户。