教育部顾问室自八十六学年度起，开始举办大学校院积体电路设计竞赛，以鼓励大学校院学生从事积体电路设计，培养实际设计能力，增进学生兴趣，进而培育更多矽导计画与两兆双星计画所需之积体电路设计人才。今年由教育部顾问室委托中央大学电机系及国家晶片系统设计中心（CIC）承办，中央大学创新育成中心协办，升阳电脑（Sun）、敦阳科技及益华电脑（Cadence）等赞助之『九十一学年度积体电路设计竞赛』将于5月6日举行，此次一年一度之IC竞赛，将汇集国内各大专院校之大学与研究生参与，可谓积体电路教育与研究界之年度盛会。

据主办人中央大学电机系周世杰教授表示：「今年之竞赛由升阳电脑提供顶级工作站100台，市价总值超过伍仟万元，另外使用之IC设计软体由益华电脑等EDA公司提供上亿元之CAD软体，制程技术资料则由台积电、联电提供，国内IC设计高科技产业之全力支持预期将使此次竞赛盛况空前。」

今年有237队共474人之IC设计菁英参与，几乎囊括各校之高手，比赛分为研究所大学组标准单元式设计、大学组布局设计竞赛、研究所大学组类比电路设计、大学组全客户式设计、研究所全客户式设计五大类组分别竞赛，角逐各类之前六名，竞争相当激烈。另外，今年亦邀请亚太地区国家如美国、日本、韩国、中国大陆、澳洲共12队参与国际邀请观摩赛，进行国际交流。

竞赛将于5月6日利用网路在全国各参赛之大学院校实验室进行，从早上8:30至晚上21:30做一整天之定题设计竞赛，各队从规格了解、电路设计与模拟到布局验证需完成整个IC之设计。颁奖典礼预计于7月14日于台北举行由教育部颁奖，得奖队伍之学生及指导教师均应邀出席表扬。