今年第二季PC及面板等应用芯片需求弱,已反映在第三季上游半导体厂接单。设备业者指出,由于包括LCD驱动IC、DVD播放器等光储存组件、GSM手机芯片等第三季订单递延,个人计算机相关芯片组、绘图芯片等又未见到订单回笼,台积电已经将原订八吋厂新机台装机时间延二至三个月,其中0.25微米至0.18微米成熟制程产能松动,台积电第三季平均产能利用率恐不到100%。
今年初半导体市场景气淡季不淡,当时0.25微米至0.18微米等成熟制程产能利用率爆满,台积电还因此转单至力晶及世界先进,联电及特许等代工厂则取消了价格折让,当时国内半导体厂对今年市况展望乐观,多预估今年半导体景气高点,应会落在第四季上旬。
不过五月以后,个人计算机市场需求疲弱,面板应用芯片供过于求,加上GSM手机库存问题浮出台面,在手机库存及PC需求不振等问题延续至第三季情况下,晶圆代工厂不时传出产能利用率松动消息,许多分析师也开始对下半年市况有所疑虑,并认为晶圆代工景气高点,恐怕已提前在第二季来到。
设备业者表示,原本第二季初时,因为中低阶成熟制程产能爆满,包括台积电在内的几家晶圆代工厂,都有扩充八吋厂产能计划,不过台积电原本应该在六月及七月开始装机的新机台,已通知延后二至三个月再进行。至于延后装机时间原因,在于采用0.25微米至0.18微米制程,包括LCD驱动IC、DVD芯片、GSM手机射频及基频芯片等产品线,均已见到第三季订单滑落现象。
设备业者指出,台积电第三季接单情况,采用90奈米以下先进制程的数字机顶盒(STB)芯片、3G手机的数字信号处理器及绘图芯片、无线局域网络(WLAN)芯片、游戏机内建芯片组及绘图芯片等订单,仍然续强,相关产能亦达满载,但0.13及0.15微米制程仅达满线,0.25微米至0.18微米等成熟制程产能却已松动,所以整体来看,第三季产能利用率的确开始下滑。包括德意志证券在内几家外资券商在近期发布研究报告中,则推估台积电第三季产能利用率应不到100%,约介于98~99%间。