由IBM、三星电子、英飞凌、飞思卡尔、特许半导体等共组的共同平台（Common Platform）联盟，宣布将跨入32奈米的研发，预计至2010年止这四年间将可完成相关制程研发工程，并协助同联盟各业者导入32奈米量产。

共同平台离盟成员除了享有内部晶圆厂的自有产能，以及与各家顶尖制造商的既有关系之外，还可取得IBM共同平台伙伴（Common Platform partners）的所有生产能力。共同平台替其半导体生产伙伴提供了同步制造流程，可确保在进行多重来源的大量生产时，能够保有最大的弹性与最低的研发成本。

由于IBM、特许、三星均已跨足晶圆代工市场，为了巩固自身势力，晶圆双雄亦选择与IDM厂进行合作，据了解，台积电与恩智浦（NXP）间的32奈米合作案已开始进行，联电与德仪间亦展开32奈米的研发计划。

由IBM等五家业者共组的共同平台，已经成功开发出90奈米、65奈米、45奈米等制程，其中90奈米及65奈米已经在联盟业者的晶圆厂中正式投片量产，45奈米预计明年中旬之后，亦会开始投片生产。已经减少本身晶圆厂扩产动作的英飞凌及飞思卡尔，已开始释出一般CMOS制程订单至IBM、特许等业者，所以积极争取IDM委外订单的台积电及联电，自然面临制程竞争上的压力。

由于先进制程独立研发的成本愈来愈高，包括意法半导体、德仪、恩智浦等大型IDM厂，均已采取资产轻减（fab-lite）而决定扩大与晶圆代工厂合作，共同开发25奈米以下先进制程，所以台积电及联电已锁定非共同平台联盟的IDM厂合作，下半年就会开始进行制程研发工程。