据Digitimes报导，针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工，并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司，IC设计公司表示，晶圆双雄随制程前进到0.13微米制程，接单顺序已刻意压低台湾中小型晶圆厂生存空间，更有部分设计业者指出，0.35微米制程以下产能不足问题恐进一步恶化，压缩本地中小型设计业者的生存空间。

台积电、联电在崛起初期与无晶圆IC设计公司彼此互相提携，造就台湾晶圆专工产业独霸全球，但IC设计业者表示，自2002年上半两大晶圆厂透过客户技术合作，陆续进入0.13微米制程后，对0.35微米以下制程接单意愿明显降低，并一度在2002年第二、三季形成中低阶产能吃紧现象。

截至2002年底，台积电0.18微米以下先进制程占营收比重突破50％，联电也逼近30％水准，可预见2003年晶圆双雄先进制程比重将大幅攀高到70％、50％以上，IC设计公司若无法与配合晶圆厂加快进入高阶制程领域，必须开始准备到韩国现代电子、新加坡特许等晶圆厂展开试产动作。

部分IC设计公司直言，光储存晶片、LCD驱动与控制IC等产品线，基于电压等规格限制，现阶段并无提升制程到0.18微米或更高阶制程的急迫性，尤其台湾IC设计公司面临新竞争者不断加入，价格战导致毛利率大幅下滑，若加上提升先进制程的光罩、试产等研发费用，将进一步侵蚀IC设计业者获利能力，同时若需要再经过系统端客户认证，台湾IC设计业者过去挟晶圆专工低成本扩张市场占有率的模式，势必面临新的洗牌考验。