半导体景气下滑，国内半导体产业链将出现变化。威盛电子、钰创科技预期，IC设计商将逐渐在国内的半导体产业链中扮演主导地位；晶圆代工厂则出现和整合组件厂(IDM)合作建厂的新模式来因应。

晶圆代工产能利用率下滑，代工价格也出现松动现象。联电已率先从去年底开始降价两成，台积电也在考虑采取因应措施。IC设计商抢产能的情况已不复见，转而成为晶圆代工厂积极采取各项措施，稳定现有客户，并不排除和IDM厂合作建厂，争取新的客户。

因12吋晶圆单片产出量庞大，因此晶圆代工厂对大型IC设计商的依赖程度将明显提升，未来代工产业链的运作模式，将成为几家大型IC设计商包办晶圆代工厂产能，甚至有可能一家IC设计商就包下台积电或联电好几座厂的产能。