工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人。

大会主席/工研院电光所所长詹益仁表示，台湾是全球最重要的封测研发及生产基地，为维系产业的竞争优势，进而推动台湾从制造的龙头向上提升为构装与微系统技术的研发重镇，工研院从去年起，筹办IMPACT研讨会使成为国际间著名的研讨会，为我国产学研搭起交流平台，进而和国际接轨。今年更结合全球第二大的电路板与电子组装国际展览会－TPCA Show，以及亚洲电路板产业高峰论坛－AFEC，完整呈现「Packaging and PCB Taiwan」的全貌与能量，希冀藉此整合我国封测与印刷电路板产业之力，持续创造国际领先的契机。

而国际上最重要的两个构装技术研究学会IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan也和工研院、台湾电路板协会一起主办此次研讨会，特别邀请三位美国的专家发表专题演讲：素享盛名的马里兰大学Michal Pecht 教授提出电子产品使用预测的观点，以连续监控产品操作，观察其中的偏差或退化，再加以分析且预测产品的可靠度；RTI International的David Stokes 博士以当前火红的热管理为题，简介如何从热传机制的物理限制下，利用增强的气冷、水冷及热电至冷...等进行之研究； Flextronics International的Dongkai Shangguan博士则讲述「环境要求及产品微小化对供应链的冲击」，说明电子产品追求微小化趋势之下，先进材料、设备及组装为符合环境及产品可靠度要求的需求及挑战。

IMPACT研讨会获得日月光、硅品、联发科、威盛、京元、菱生精密...等厂商大力赞助。议程涵盖先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等现今封测和电路板产业最相关的议题，每个议程均有一至二位重量级的邀请讲师。

此外，日月光、硅品、Dell等三个国际领导大厂更分别独立规划议程，表达对这个国际研讨会的重视与支持，前两者主要发表自家领先的技术研究成果、个别的产品发展蓝图与分享全球封装趋势的观点。Dell议程则以无卤（Halogen-Free）环保构装为主题，Dell、Intel、 AMD、 Compal、HDP user group与工研院等单位均于其中发表限制有毒物、清洁生产、绿色电子产品等相关研究，由于绿色环保为全球瞩目的议题，学员参与最为热络。

为鼓励年轻一代的学生致力于专业的研究，大会特别设立了「Best Student Paper Award」，由技术评选委员从发表论文的学生中，评选出研究内容和论文发表两者均优的学生一名，颁给奖学金1000元美金，获选者将在研讨会第三天接受表扬。